• ATMEL单片机解密
  • Microchip单片机解密
  • NXP芯片解密
  • WINBOND单片机破解
  • CYPRESS单片机解密
  • MOTOROLA单片机解密
  • HOLTEK单片机解密
  • EMC系列IC解密
  • SAMSUNG芯片破解
  • Renesas单片机解密
  • Mitsubishi单片机解密
  • HITACHI芯片解密
  • nec芯片解密
  • ALRERA芯片解密
  • LATTICE单片机破解
  • XILINX系列IC解密
  • STC芯片破解
  • Silicon C8051F单片机解密
  • 松翰芯片解密
  • SST单片机解密
  • ST系列IC解密
  • SYNCMOS芯片解密
  • DALLAS单片机破解
  • ZILOG芯片解密
  • TI单片机解密
  • INTEL系列芯片解密
  • 飞林IC破解
  • 旺宏IC解密
  • ISSI芯片破解
  • 英飞凌IC解密
  • 笙泉芯片破解
  • 韩国现代单片机破解
芯片解密 >> LATTICE单片机破解 >> PALCE16V8芯片解密,LATTICE PAL芯片解密

PALCE16V8芯片解密,LATTICE PAL芯片解密

分类:LATTICE单片机破解 | 发布:2010-11-9 15:35:24

针对PALCE16V8芯片解密等LATTICE PAL解密,斯曼迪深圳芯片解密中心已取得重大突破,可提供价格优惠的PALCE16V8芯片解密等LATTICE PLD芯片解密Lattice FPGA芯片解密及其他Lattice芯片解密服务。
该PALCE16V8是一种先进的PAL制式设备与低功耗,高速建成,electricallyerasableCMOS技术。它的功能兼容所有20针的GAL器件。该宏单元提供了一个通用设备架构。该PALCE16V8将直接取代PAL16R8,随着PAL16C1例外。

利用熟悉的PALCE16V8求和的副产品(和/或)体系结构,允许用户轻松实现复杂的逻辑功能和效率。多级组合逻辑总是可以减少到求和的副产品的形式,采取了非常宽的输入盖茨优势可在PAL制式设备。该方程编程到器件通过浮栅在与逻辑阵列,可电擦除的单元格。

PALCE16V8 PAL器件的特性
•高性能E2CMOS ®技术
- 4ns的最大传输延迟
-Fmax = 250MHZ
- 3.5 ns的最大时钟输入到数据输出
- UltraMOS ®技术先进的CMOS
•50%至75%,减少权力从两极
- 对低功率器件75mA的典型电流Icc
- 上一季度电力设备四五毫安典型电流Icc
•主动上拉对所有引脚
•E2的电池技术
- 可重构逻辑
- 细胞重新编程
- 100%Tested/100%的产率
- 高速电擦除“(<100毫秒)
- 20年的数据保存
•八个输出逻辑宏单元
- 最大的复杂逻辑设计的灵活性
- 可编程输出极性
- 兼C仿真20针PAL制式®器件具有完全功能/熔丝图/参数兼容性
•预载和上电复位所有寄存器
- 100%的功能可测性
•应用程序包括:
- DMA控制
- 状态机控制
- 高速图形处理
- 标准逻辑速度升级
•电子签名鉴定
•无铅封装选择

基于PALCE16V8的以上特性,我们目前已经成功完成PALCE16V8芯片解密,更多可解密LATTICE PAL芯片解密型号不断更新中,如果您有LATTICE芯片解密及CPLD芯片解密需求,欢迎来电来访咨询洽谈。24小时热线电话:0755-25898681

芯片解密咨询
解密咨询:95584340
解密咨询:1275235151